applesilicon封裝

2022年6月8日—蘋果(Apple)在以軟體更新為主軸的WWDC2022中，發表新款MacBook以及自研晶片AppleSilicon的「M2」，主打低功耗兼顧高效能，並採用台積電第二代5奈米 ...,2023年12月2日—台積電代工生產AppleSilicon的美國廠房位於亞里桑那，Apple宣佈晶片封裝將會交由Amkor，同樣位於亞利桑那的Peoria封裝設施負責，Apple聲稱將會成為 ...,2023年11月30日—AppleSilicon晶片為蘋果用戶帶來新的性能，使他們能夠做以前從未做過的事情...

蘋果M2晶片採FCBGA封裝台韓OSAT、載板廠分食訂單

2022年6月8日 — 蘋果(Apple)在以軟體更新為主軸的WWDC 2022中，發表新款MacBook以及自研晶片Apple Silicon的「M2」，主打低功耗兼顧高效能，並採用台積電第二代5奈米 ...

配合Apple 龐大美國投資計劃公佈Apple Silicon 將 ...

2023年12月2日 — 台積電代工生產Apple Silicon 的美國廠房位於亞里桑那，Apple 宣佈晶片封裝將會交由Amkor，同樣位於亞利桑那的Peoria 封裝設施負責，Apple 聲稱將會成為 ...

Amkor宣布建美最大先進封裝廠台積代工蘋果晶片可免回台封裝

2023年11月30日 — Apple Silicon 晶片為蘋果用戶帶來新的性能，使他們能夠做以前從未做過的事情，我們很高興Apple Silicon 很快將在亞利桑那州生產和封裝。」台積電 ...

Apple晶片

Apple晶片（英語：Apple silicon）是對蘋果公司使用ARM架構設計的單晶片系統（SoC）和封裝體系（SiP）處理器之總稱。它廣泛運用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch ...

配合Apple 龐大美國投資計劃公佈Apple Silicon 將會在美國 ...

2023年12月6日 — 台積電代工生產Apple Silicon 的美國廠房位於亞里桑那，Apple 宣佈晶片封裝將會交由Amkor，同樣位於亞利桑那的Peoria 封裝設施負責，Apple 聲稱將會成為 ...

蘋果M1 Ultra晶片採用台積電CoWoS

2022年3月22日 — 蘋果剛剛發佈了M1 Ultra SoC，該晶片採用內部開發的UltraFusion封裝架構，由台積電採用5nm製程和先進封裝技術製造，所需的ABF載板將完全由欣興電子 ...